‘麒麟’计划，原则通过。

成立专项领导小组，我亲自牵头，祁胜利同志具体负责。

要钱给钱，要人给人，要政策给政策。

目标就一个：把八十纳米的‘大夏芯’，从试验室，稳稳地落到生产线上！”

终极决断，就此落地。一场关乎国运的豪赌，拉开了帷幕。

1997年2月，汉东省，京州市，“汉芯”产业园区。

“麒麟”计划的消息尚未正式公布，但资源的闸门已经悄然松动。

来自最高层的关注和期待，化为了无形的压力，也化为了前所未有的动力。

祁同伟并没有等待。

在“麒麟”计划具体方案和资源到位之前，他已经开始布局下一步。

核心团队被召集到指挥中心。

巨大的白板上，左边写着“麒麟计划（未来）”，右边写着“当前任务”。

祁同伟指着右边：

“‘麒麟’计划是长远之计，是铸造国器。

但远水难解近渴。

我们现在有一条能小批量走通八十纳米工艺的试验线，有35%的良品率，有一支刚刚打过硬仗的队伍。

我们不能让这条线和这支队伍闲着，更不能坐等天上掉馅饼。”

他切换投影，屏幕上列出几种芯片的简要规格和市场分析：

1. 高速SerDes（串行器/解串器）接口芯片：用于光纤通信、高速数据交换，对速度和信号完整性要求极高，正是八十纳米工艺的优势所在，国际市场价格昂贵，利润率高。

2. 高精度、高可靠性工业控制MCU（微控制器）：用于数控机床、自动化生产线、智能仪表，对稳定性、抗干扰、宽温工作有要求，正好可以利用“破晓”芯片展现出的鲁棒性优势。

3. 特定频段的射频前端芯片：用于保密通讯、专用设备，量不一定大，但附加值高，且对工艺一致性有要求。

“我们的试验线，产能有限，工艺稳定性还在爬坡。

直接做最先进的CPU、GPU不现实。

但做这些‘小而美’、‘高精尖’的专用芯片，正合适！”

祁同伟目光锐利，